携帯やノートパソコンなどのPCB（プリント基板）に取り付けられている部品はだんだんマイクロにされている、マイクロの進展も促しているプリント基板の回路パターンの微細化にも寄与する。 PCBの穴の直径はますます小さくなり、配線密度もますます高くなり、ラインのスピードもだんだん速くなってきました、細かい穴をドリルをかける際、ドリルの摩耗、折れなどの原因で、細かい穴に対する加工の品質、加工効率、不良品率、加工コストなどに大きな影響を与えるから、よって超硬への加工要求も高まっていく。
コーティンク技術は市場の要求に応じるために発展した表面の改質技術であり、この技術は工具の寿命と機械加工効率だけを効果的に高める理由ではなく、巨大な経済効果と社会効果を得ることができる。弊社はPCB板加工分野では、すでに経験があり、一部の客先はすでに量産段階まで行っており、金泰の技術はお客様の異なるニーズに対してコーティンク方案を作り、客先のニーズを満たせる。
PCBマイクロドリルに使用される材料は超硬で、一種類または複数な高い硬度、高モジュラスの炭化物(通常はWCやTiCなど)とその合金(通常は鉄、コバルト、ニッケルなど)から融合した複合材料である。 このような膜は良好な力学性能を持っている事で、マイクロドリルの使用中に発生する靭性と硬度性の矛盾性を解決した。
PCBマイクロドリル加工分野で弊社のPACが最も適当です。PACは超高い硬度性と極めて低い摩擦係数を持つから、例えマイクロドリルが加工中に発生する摩耗、巻き屑、切れなどの加工不良でも解決できて、生産品質と効率を大幅に向上させる。
PAC膜层技术参数：PACのパラメータ：
色：レインボー
硬度性：3500～6000Hv
摩擦係数：0.1～0.15
通常膜厚：0.2～0.7μｍ
最高な使用温度：500℃
処理温度：＜350
