半导体

 金泰涂层与铜、镍、环氧树脂等材料的低亲和性使被加工材料不易粘着在模具表面，普遍应用在引脚成型模具和封装模具上，解决频繁清洗，粘料等问题。涂层极强的硬度可以减少超硬材料的使用，降低加工难度，降低企业成本。